日立0.05mm見方超小型RFID標簽 “還可以做得更小！” 

日立制作所和瑞薩科技在ISSCC 2007上發布了0.05mm×0.05mm×5μm的超小型RFID標簽（無線標簽）IC（演講序號：26.6）。與上屆ISSCC上發布的0.15mm×0.15mm×7.5μm的“新一代μ芯片”相比，尺寸更小，僅為其2/27。

此次的IC采用基于SOI底板的90nm CMOS技術制成。配備有3層金屬布線，還配備有尺寸為21μm×32μm的存儲容量為128bit的存儲器。使用另配的外置天線，可與無線標簽讀取器進行頻率為2.45GHz的通信。通信距離最大為300mm。通信時的耗電量“不足1mW”（演講者--日立制作所 中央研究所研究長 宇佐美光雄）。

與0.15mm見方的IC相同，此次的無線標簽IC也在IC的兩面配備了連接天線的電極。之所以這樣設計，其原因是：由于此次IC的尺寸較小，如過IC的兩面分別連接天線的話，將需要很高的成本。而通過在兩面配備電極，就無需對方向和位置進行微細調整了。天線采用原無線標簽的長度--6cm左右。天線與IC的粘結采用“ACF(異性導電薄膜)”。

1枚晶圓可獲得400萬個IC

存儲器的光刻采用的是電子束（EB）。采用理由如下：（1）今后，制造微細晶體管將更加容易，（2）利用電子束制造的存儲器可在400℃的高溫下確保較高的可靠性，（3）只需將獨特的ID設計圖嵌入存儲器而無需掩膜（Mask）。雖然EB設備非常貴，但是“此次1枚晶圓可獲得400萬個IC。這樣，EB的成本就不成問題了。實現了IC的超小型設計，采用高級光刻技術變得更加容易”（日立制作所宇佐美）。

制造工藝采用SOI底板，是為了提高IC與周邊寄生容量等的隔離度。“如果減小IC的尺寸，IC周圍的寄生容量等因素容易引起閂鎖效應(LATCH-UP)，有時，還會導致相反的電壓施加到IC上。此前采用的是保護環（Guard Ring），但存在的問題是容易使IC尺寸增大。要減小尺寸就必須采用SOI底板”（宇佐美）。

12μm見方的IC也納入視野

日立制作所和瑞薩科技今后還計劃進一步實現制造工藝的微細化，由65nm過渡到23nm，來制造12μm見方的IC。“采用EB，還可以實現存儲器部分的微細化”（宇佐美）。

目前面臨的課題除制造技術外，更關鍵的問題在于處理光刻圖形的電腦的處理能力。“整合大量光刻圖形的信息處理需要耗費很長時間。這一因素直接關系到制造工藝的吞吐量”（宇佐美）。

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日立展出世界最小RFID芯片 可嵌入紙張內

日本日立公司日前展示了全世界最小的RFID（無線射頻識別）芯片，僅有0.05毫米見方，看上去就像粉末。

據國外媒體2月22日報道，日本日立公司日前展示了全世界最小的RFID（無線射頻識別）芯片。

據報道，日立公司研制的這種RFID芯片只有0.05毫米見方，看上去就像粉末。日立公司發言人表示，這種芯片的體積很小，甚至可以嵌入一張紙內。

這種最新的芯片比日立之前的Mu芯片有所改進，Mu芯片的面積是0.4毫米見方。最新的芯片面積幾乎縮小了六十倍，但是可以存儲同樣大小的信息。不過，和Mu芯片不同，新芯片需要一個外置的微型天線，以發送信號。

眾所周知的是，RFID芯片也被稱作電子標簽，它可以存儲數據，并被專用的設備所讀取，目前已經被用于標注商品貨物的“身份”，比如可以在超市中標識一個商品。

日立公司發言人表示，最新的RFID芯片還在完善當中，他們還沒有考慮產品的用途。